聚酰亞胺雙拉法基本原理是利用特定化學(xué)過程，將聚酰亞胺前驅(qū)體——聚酰胺酸（PAA）經(jīng)過一系列反應(yīng)轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。這個(gè)過程主要分為兩個(gè)階段：是通過溶液法或熔融法手段制備出聚酰胺酸薄膜；然后通過雙拉法對(duì)薄膜進(jìn)行進(jìn)一步處理，使其轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺。
于雙拉法中，將制備好聚酰胺酸薄膜置于特定溫度，壓力條件下進(jìn)行熱處理，使其有環(huán)化反應(yīng)，生成初步聚酰亞胺結(jié)構(gòu)。接著，通過雙向拉伸方法對(duì)薄膜進(jìn)行進(jìn)一步拉伸處理。這種拉伸處理不光可以增強(qiáng)材料取向度，還能使材料結(jié)構(gòu)更加致密，從而增強(qiáng)其物理性能。
于實(shí)施聚酰亞胺雙拉法過程中，要注意控制反應(yīng)溫度，壓力，時(shí)間參數(shù)，以確保反應(yīng)順利進(jìn)行，產(chǎn)物質(zhì)量。除此之外，還要對(duì)原料進(jìn)行篩選，處理，以去除其中雜質(zhì)，不良組分。這些步驟都對(duì)最終產(chǎn)品性能，使用壽命有著很大影響。
通過聚酰亞胺雙拉法得到材料具有優(yōu)良不導(dǎo)電性，高溫穩(wěn)定性，機(jī)械性能，可以滿足很多復(fù)雜，嚴(yán)苛使用環(huán)境。于航空航天行業(yè)，它可以用于生產(chǎn)高溫環(huán)境下不導(dǎo)電材料，結(jié)構(gòu)件；于信息行業(yè)，它可以用于生產(chǎn)性能很好電路板，封裝材料。
聚酰亞胺雙拉法是一種很大制備技術(shù)，可以制備出性能很好聚酰亞胺材料。通過控制反應(yīng)條件，優(yōu)化制備工藝，可以進(jìn)一步增強(qiáng)材料性能，使用壽命，滿足不同行業(yè)用需求。
以上關(guān)于聚酰亞胺雙拉法：一種高效制備高強(qiáng)度材料的技術(shù)內(nèi)容為上海春毅新材料原創(chuàng)，請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載！
